铜是一种金属，主要用于电气行业的多芯电缆，但也用于电子元器件行业的粉末和糊状电缆。它的容量非常有限，但非常重要——作为世界上每年生产的数千亿端接材料的多层瓷片电容器。

　　独特的铜金属构件使其成为优秀的导体，适合与廉价金属电极结合使用，产生印刷电路板电容与电路功能之间的导电连接。

　　廉价金属电极多层瓷片电容器(BMEMLCC)端接材料通常由铜制成，并与镍电极相匹配。它们需要额外的电镀材料来确保锻造。

　　铜通过粉末购买并混合成糊状，用于浸泡MLCC端盖。通常，先进的批量浸渍技术用于停止装满超小外壳尺寸电子元件的篮子。每个MLCC的端接需要大量的材料(约占重量的17%)。因此，端接材料占MLCC生产“可变金属成本”的很大一部分，受MLCC生态系统以外原材料成本的影响。