最近，一些小米11失去了WiFi。有人猜测是骁龙888过热虚焊造成的。(当然这不是这个消息的重点)
这几天看社交媒体的时候，发现很多客户误以为是SoC过热，焊料熔化造成的虚焊。其他人建议「用高温焊料代替小米」，我真的很震惊(其实无论是铅焊还是无铅焊，溶点都在200度左右，远高于SoC过热保护温度。)
对贴片元件而言，在实际生产中会使用。「回流焊」生产工艺。「回流」(Re-flow)就是把固体焊接回液体的过程。
在生产过程中，简单来说，空的PCB板会先涂上锡膏(本质上是一个非常小的焊球。助焊剂)，然后由贴片机将贴片元件放在相应的焊层上，完成装置的装配。
然后整个PCB板将进入回流焊炉。在这里，PCB将首先加热到100度左右进行预热，然后温度迅速上升到焊接溶点(一般在200度左右)，焊接将持续熔化1分钟左右，将引脚浸泡在焊接层上，完成焊接过程，然后降温。
俗称的「高温焊锡」就是指「无铅焊锡」，锡含量一般在95%以上，所以溶点较高，一般在200度左右。最常用的手工焊接是「有铅焊锡」，锡-铅合金通常由63%的锡和37%的铅组成，溶点通常低于200度。
根据RoHS的需要，为了让商品正常出口，你日常生活中几乎所有的消费电子都是用无铅焊接焊接的(他们不需要手工焊接)。
由于焊料溶点远远大于SoC发热，为什么还会出现虚焊?
这种情况一般与PCB技术有关。是由于PCB局部加热(如稍微弯曲)，焊接层与元件引脚之间的间隙增大，导致接触不良。
所以排热不好，温度过高可能导致BGA元件虚焊，但一般不会因焊锡熔化而造成虚焊。