今年4月，三星贴片电容器宣布成功生产出长度为0.4的超小型MLCC多层陶瓷电容器mm，总宽0.2mm，但其容量可达1μF，抗压6.3V。
此外，三星电容器仍在开发纳米结构，使其变薄。该公司正在寻找使用其他纳米粉末制造介电材料的方法，并仍在研究雾化原料粉末的方法。
具体而言，三星贴片电容表示宽度为0.6mm、0.3mm厚的MLCC电容器由直径为0.47微米的介电颗粒和直径为100纳米的粉末制成。到2022年，公司的目标是将介电颗粒的直径降低到0.36μm，到2025年，减少到0.3μm。
作为需求量最大的被动部件，小型高容量是未来发展的主要趋势。据相关统计，手机和计算机对小型被动部件的需求量最大，占需求规模的55%。